高通明年推TD芯片产品 望与移动合作

2009年11月18日 00:45   编译:   作者:奉天   编辑:李晶 0 分享

  泡泡网资讯频道11月18日 据国外媒体报道,全球最大芯片制造商美国高通公司本周二表示,公司将在明年针对中国的无线标准推出一款TD-SCDMA芯片产品。

高通明年推TD芯片产品 (图片来自互联网)

   高通公司CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示,相信高通最终能在中国手机芯片市场取得较高的市场份额。

   目前,高通是全球最大的手机芯片研发商。通过收取CDMA技术专利费的方式,高通公司在高度竞争的市场仍然取得了较高的利润。

   不过,目前高通的主要竞争对手包括台湾联发科技及威盛电子、美国德州仪器及Broadcom等公司。由于手机芯片市场竞争加剧,手机升级速度减缓,高通2010年的营收增长将低于往年水平。

   雅各布表示,希望从明年到2013年,公司在中国的收入成为全部收入中增长最快的一部分。但并未提及具体的预期数字。

   据悉,目前高通已经向中国电信提供基于CDMA2000技术的芯片,并向中国联通提供了WCDMA相关技术。■